B350如何上12核锐龙3900X?看完这篇避免翻车

纯金处理器2天前我想分享

随着AMD瑞龙3和X570主板的推出,DIYer的心脏又在燃烧。英特尔同规格的处理器正在以各种各样的节奏进行摩擦。新的瑞龙3处理器继续采用AM4接口。苏玛真的这么说了。与“基于接口技术”的牙膏工厂相比,不变的AM4接口无疑充分体现了AMD的善意和善意。那么上一代B450主板,甚至是老一代B350主板,能否赶上AMD瑞龙3快递?

谁说老主板不能用新U?升级BIOS官方支持

可以肯定的是,大多数B350和B450(包括X370和X470)主板都可以通过升级主板BIOS来支持AMD的Acer 3处理器,甚至可以支持12核24线程R9 3900X。以GA-B350-GAMING 3的旧主板为例。官方BIOS升级后,可以支持R9 3900X。说明完全可用。

线肯定会更新BIOS。由于成本原因,某些第二和第三行可能不会更新BIOS,除非有民众。大师破解了,否则你只能买一块新主板。

B350上有12个核心,电源可以存活吗?

只是BIOS升级是不够的。请注意,新一代第三代Acer处理器随着内核数量,线程数量和整体性能的提升而显着增加。以Gigabyte AB350M-Gaming 3主板为例。它采用4 + 3相供电设计。每相配备一个电感器和一个上部和两个下部MOSFET。它们均选自安森美半导体的高端型号,也使用固态电容器。在掸邦,PWM控制器使用中档和高端Intersil ISL。该PWM控制器本身支持4 + 3相位控制。因此,升级主板上的BIOS后,即使配备AMD瑞龙3 Ryzen 5 3600X的6核12线程处理器也没有压力,可以充分发挥其性能。

但是,如果你使用瑞龙3 Ryzen 7 3800X甚至是3900X,那么强大的B350或B450主板是有限的,因为对于这样的超高性能旗舰瑞龙3处理器,两者都在主板上。电源和散热提出了更苛刻的要求。即使平台可以在短时间内正常使用,当平台在高负荷下长时间运行时,主板组件也会在高温高负荷下运行,这大大降低了使用寿命甚至还有是燃烧的风险。

华硕B350-F配备12核3900X测试温度112°(太平洋电脑评测数据)

更值得注意的是,AMD的瑞龙3处理器现在具有非常强大的温度保护和电源墙设计。当平台检测到温度处于不安全范围时,处理器将自动锁定甚至降低频率以实现自我保护。所以此时,高端瑞龙3平台将被无意识地用于“降级”。因此,如果您想构建高级第三代Acer处理器,建议您开始使用新的X570主板。除了更强大的电源和材料以及旗舰定位外,其支持的PCIe 4.0技术还使PCI-E通道的带宽翻了一番,从而可以更全面地显示高端图形和全平台性能。

技嘉的X570 AORUS PRO WIFI采用了全新的炫彩魔法轻甲,搭配旗舰第三代Athlon处理器,发挥强大的游戏性能,X570 AORUS PRO WIFI可以是3900X和3800X关键是要为电源配备红外数字电源和PowLRstage电源晶体管(12 + 2相,单相可支持高达40A的大电流),并配备新一代堆叠式散热器和直接接触式热管。全面开放,发挥瑞龙旗舰3代处理器的强大性能。它还可以提供充足而稳定的电源和卓越的冷却系统,以确保第三代瑞龙始终保持高加速频率而不会减速。

同时,X570 AORUS PRO显卡插槽采用合金铠装加固,超重显卡无压力,抗干扰能力也更强。集成的I/O挡板提供更方便的安装体验,并具有更强的抗干扰和物理损坏能力。配备英特尔千兆网卡和英特尔WIFI 6无线网卡,满足电子竞技玩家稳定高速网络连接的需求

以下推荐配置是目前平衡高端瑞龙3平台配置组合,采用更强劲更稳定的3900X和X570组合,再加上2070显卡和32G高频内存,整体性能会非常均衡,还有没有瓶颈,如果你觉得存储量不够,增加一个大容量的机械硬盘是全面的。我希望这些可以帮助每个人。

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随着AMD瑞龙3和X570主板的推出,DIYer的心脏又在燃烧。英特尔同规格的处理器正在以各种各样的节奏进行摩擦。新的瑞龙3处理器继续采用AM4接口。苏玛真的这么说了。与“基于接口技术”的牙膏工厂相比,不变的AM4接口无疑充分体现了AMD的善意和善意。那么上一代B450主板,甚至是老一代B350主板,能否赶上AMD瑞龙3快递?

谁说老主板不能用新U?升级BIOS官方支持

可以肯定的是,大多数B350和B450(包括X370和X470)主板都可以通过升级主板BIOS来支持AMD的Acer 3处理器,甚至可以支持12核24线程R9 3900X。以GA-B350-GAMING 3的旧主板为例。官方BIOS升级后,可以支持R9 3900X。说明完全可用。

线肯定会更新BIOS。由于成本原因,某些第二和第三行可能不会更新BIOS,除非有民众。大师破解了,否则你只能买一块新主板。

B350上有12个核心,电源可以存活吗?

只是BIOS升级是不够的。请注意,新一代第三代Acer处理器随着内核数量,线程数量和整体性能的提升而显着增加。以Gigabyte AB350M-Gaming 3主板为例。它采用4 + 3相供电设计。每相配备一个电感器和一个上部和两个下部MOSFET。它们均选自安森美半导体的高端型号,也使用固态电容器。在掸邦,PWM控制器使用中档和高端Intersil ISL。该PWM控制器本身支持4 + 3相位控制。因此,升级主板上的BIOS后,即使配备AMD瑞龙3 Ryzen 5 3600X的6核12线程处理器也没有压力,可以充分发挥其性能。

但是,如果你使用瑞龙3 Ryzen 7 3800X甚至是3900X,那么强大的B350或B450主板是有限的,因为对于这样的超高性能旗舰瑞龙3处理器,两者都在主板上。电源和散热提出了更苛刻的要求。即使平台可以在短时间内正常使用,当平台在高负荷下长时间运行时,主板组件也会在高温高负荷下运行,这大大降低了使用寿命甚至还有是燃烧的风险。

华硕B350-F配备12核3900X测试温度112°(太平洋电脑评测数据)

更值得注意的是,AMD的瑞龙3处理器现在具有非常强大的温度保护和电源墙设计。当平台检测到温度处于不安全范围时,处理器将自动锁定甚至降低频率以实现自我保护。所以此时,高端瑞龙3平台将被无意识地用于“降级”。因此,如果您想构建高级第三代Acer处理器,建议您开始使用新的X570主板。除了更强大的电源和材料以及旗舰定位外,其支持的PCIe 4.0技术还使PCI-E通道的带宽翻了一番,从而可以更全面地显示高端图形和全平台性能。

技嘉的X570 AORUS PRO WIFI采用了全新的炫彩魔法轻甲,搭配旗舰第三代Athlon处理器,发挥强大的游戏性能,X570 AORUS PRO WIFI可以是3900X和3800X关键是要为电源配备红外数字电源和PowLRstage电源晶体管(12 + 2相,单相可支持高达40A的大电流),并配备新一代堆叠式散热器和直接接触式热管。全面开放,发挥瑞龙旗舰3代处理器的强大性能。它还可以提供充足而稳定的电源和卓越的冷却系统,以确保第三代瑞龙始终保持高加速频率而不会减速。

同时,X570 AORUS PRO显卡插槽采用合金铠装加固,超重显卡无压力,抗干扰能力也更强。集成的I/O挡板提供更方便的安装体验,并具有更强的抗干扰和物理损坏能力。配备英特尔千兆网卡和英特尔WIFI 6无线网卡,满足电子竞技玩家稳定高速网络连接的需求

以下推荐配置是目前平衡高端瑞龙3平台配置组合,采用更强劲更稳定的3900X和X570组合,再加上2070显卡和32G高频内存,整体性能会非常均衡,还有没有瓶颈,如果你觉得存储量不够,增加一个大容量的机械硬盘是全面的。我希望这些可以帮助每个人。