三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm 和 4nm 接踵而至

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去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并没有放慢其制造技术。该公司预计将在2019年下半年开始批量生产6LPP(6nm低功率+)技术。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功率早期)SoC,并将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功率早期)工艺开发。

由于DRAM和NAND价格的下降,三星半导体业务的合并收入在第二季度下降至16.09万亿韩元(143.02亿美元),而营业利润总计为3.4万亿韩元(28.77亿美元)。虽然三星的内存业务疲软,但该公司表示其代工业务强劲。据三星称,其合约制造部门对使用10LPP/8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx/10LPP工艺制造的移动,HPC,汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂采用其领先的FinFET工艺技术生产出大量优质产品。

今年晚些时候,三星将开始使用其6LPP工艺技术生产其芯片,该技术早已回归其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精致版本,可提供更高的晶体管密度(密度提高10%)和更低的功耗。此外,6LPP为愿意开发新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比,这在功耗,性能和面积方面提供了更多益处。三星预计将在今年下半年推出首批采用5LPE技术的芯片,预计将于2020年上半年量产。